設備簡介：
1.采用超音波清潔和Plasma清潔，確保產品表面潔凈度，使貼附更穩固
2.可兼容平面貼附和曲面貼附兩種貼附模式
3.可實現不停機上下料，有效提升設備效率
4.通過高精度的視覺對位和檢測系統，實現貼附精度的穩定性并對產品進行閉環管理
NO. | 項目 | 規格 |
1 | 設備尺寸 | L*W*H:10000*3200*2200（不含FFU） (mm） |
2 | 產品尺寸 | 5～10 inch |
3 | Tact time | ≤7s / pcs |
4 | 設備精度 | ±50um |
5 | 生產良率 | ≥99.5% |
6 | 設備稼動率 | ≥95% |
7 | 拋膜率 | ≤0.05% |
